签下光刻机订单后，中芯国际官宣新进展，拆穿台积电的“谎言”

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前段时间，中芯国际的14nm工艺生产线获得美国的供货许可。

随即，这位中国大陆第一晶圆代工厂联系到荷兰光刻机巨头阿斯麦，延长了此前双方定下的采购协议，并与阿斯麦签署了一份总金额12亿美元，折合人民币约78亿元的光刻机设备采购订单。

在与阿斯麦签下光刻机订单后，中芯国际在日前公布2020年业绩报告时官宣了晶圆制造技术上的新进展。

据中芯国际在年报中透露的消息可知，目前第一代FinFET工艺水平逐步提升，已经进入成熟量产阶段，良品率达到业界标准。

而第二代FinFET工艺已经完成低电压工艺开发，并进入风险性量产阶段。

相比第一代FinFET，第二代技术的单位面积晶体管密度得到大幅提升，虽然性能提升幅度不及采用EUV光刻机的7nm，可在功耗方面表现出色。

据中芯国际技术领军者梁孟松博士透露，中芯国际第二代FinFET技术制程的芯片，可被应用于对功耗要求较低的设备。

此外，据中芯国际表示，2021年的资本开支为280.9亿元，基本与2020年的营收持平。其中大部分资本开支会被应用于成熟工艺的扩产。

近期，中芯国际也的确在为成熟工艺的扩产做准备。3月中旬，该公司曾发布公告，会在深圳建设晶圆厂，重点生产28nm及以上节点的成熟工艺。

新厂建成后，预期产能在每月4万片12英寸晶圆，2022年开始正产。

值得一提的是，早在2020年底，中芯国际还宣布在北京建设晶圆厂，同样加码28nm及以上节点的成熟工艺。

结合中芯国际的种种动作来看，台积电的“谎言”被拆穿。

笔者了解到，此前台积电董事长刘德音曾向外界表示：受不确定因素的影响，行业出现重复下单的情况，诸如28nm等成熟工艺看似供不应求，实则全球产能已经供大于求。

但事实证明，全球市场对于28nm及以上成熟工艺的需求仍然很大。

众所周知，2020年下半年以来，全球晶圆紧缺状况加剧，如今不止汽车行业，智能手机、游戏机等相关产业也陷入缺芯困境。

诚然，这其中对于7nm及以下高精度工艺芯片有需求的设备不少；可大多数电子产品或新能源电动汽车等大型设备，所搭载的芯片并不需要太高精度的制造工艺。

故而，在此时提升成熟工艺的产能，有望令中芯国际在全球晶圆代工领域获得更多的话语权。

高通、联发科纷纷向中芯国际抛出橄榄枝，就是中芯国际趁势崛起的征兆之一。